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清华举办第三届未来芯片论坛并发布《人工智能芯片技术白皮书》

发布时间:2019-02-13      点击量:562

12月10日—11日,由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华大学微电子学研究所联合主办的“第三届未来芯片论坛:可重构计算的黄金时代”在清华大学主楼举办,并正式发布了《人工智能芯片技术白皮书(2018)》(以下简称《白皮书》)。

论坛现场

本届论坛以“可重构计算的黄金时代”为题,邀请了30余位国内外科技大咖做客清华,吸引了200余位学术界、产业界人士参会,共同探讨可重构计算前沿趋势,分享最新研究成果。

清华大学副校长郑力和中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、Synopsys公司中国区研发总监余成斌分别致开幕词。北京理工大学梅宏院士做了题为“Software Defined Everything: Status Quo and Future Challenges”的报告,阐述了软件定义世界的现状和未来面临的挑战。清华大学微电子学研究所所长魏少军做了题为“Software Defined Chips: Make Chips Intelligent”的报告,指出软件定义芯片,让芯片更加智能的奥妙。加利福尼亚大学欧文分校Nikil Dutt做了题为“Computational Self-Awareness Principles for Adaptive, Resilient Chips”的报告,讲解了自适应弹性芯片的自我意识原理。

围绕“Is Software Defined Hardware an Evolution or Revolution? ”这一主题,韩国先进科学技术研究院Hoi-Jun Yoo、魏少军、印度科学研究院S. K. Nandy、Nikil Dutt和香港科技大学Kwang-Ting Tim Cheng展开精彩的讨论,讨论由谢源主持。围绕“Architecture”主题,多伦多大学Jason Anderson、台湾新竹清华大学张孟凡、北海道大学Masato Motomura、延世大学Won Woo Ro、日本京都大学Hidetoshi Onodera分别作了题为“Software-Specified Hardware Acceleration”、“Computing-in-Memory and Trends of NVM”、“Structure-Oriented Computing: Where Software Redefines Hardware Architecture”、“Warp Instruction Reuse to Reduce Repeated Computations in GPUs”、“Reconfigurable Architectures for Dependability and Energy Efficiency”的报告。

部分白皮书编委会成员合影:从左至右依次为刘勇攀、尹首一、X.Sharon Hu、Kwang-Ting Tim Cheng、魏少军、唐杉、Yiran Chen、吴华强

12月11日,清华大学-北京未来芯片技术高精尖创新中心在论坛上正式发布了《人工智能芯片技术白皮书(2018)》。当前,人工智能正逐渐发展为新一代通用技术,加快与经济社会各领域渗透融合,已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用,带动生产流程、产品、信息消费和服务业的智能化、高附加值转型发展。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑,芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。新兴技术不断涌现,新锐公司熠熠生辉。然而,AI芯片虽然成为“热词”,并有不少相关研究报告,但是缺少一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的专著。《人工智能芯片技术白皮书(2018)》的发布及时填补了这一空白。

魏少军主持发布仪式

魏少军在发布仪式中,首先介绍了白皮书的编写背景,对编委会成员的辛勤付出表示感谢。他指出,白皮书首次整合了国际化的学术和产业资源,紧扣学术研究和产业发展前沿,对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述,提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判,对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。

中文版封面图

《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学及北京半导体行业协会,新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家,包括10余位IEEE Fellow,共同编写完成。《白皮书》紧扣学术研究和产业发展前沿,凝练AI芯片技术的关键问题和发展方向,以前瞻性的视角和对技术链条的深刻理解,总结出富有启示意义和巨大价值的观点,是值得政府机构、产学研界、投资机构参考的重要文献。特别是《白皮书》首次整合国际化学术和产业资源联袂发布、提出“AI 芯片基准测试和发展路线图”、并完成对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判。

随着底层芯片技术的进步,人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中,人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术,形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》,我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点,涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础,突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。

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